对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是

• A蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度
• B表面呈凹凸状，利于金-瓷结合
• C切缘应成锐角
• D厚度均匀一致，表面光滑圆钝
• E金-瓷衔接处应位于非咬合功能区